칩 저항기의 열 설계
2025-07-17 10:30~12:00
ROHM / 태현호 FAE
권*식2025-07-17 오전 10:44:16
강의 내용대로 스마트폰이 고성능화되고, 무엇보다 슬림화 되면서 수동부품도 소형화가 많이 요구되는데 롬 칩저항의 경우 같이 방열 성능을 구현하면서 작은 사이즈 제품 라인업이 있는지요, 추가로 소형화 위한 핵심기술도 궁금합니다ROHM22025.07.17
PSR시리즈를 제안하고 있습니다. 소형화를 위해 단차를 낮추며면서 방열 성능을 유지하는 것이 중요한 기술 중 하나입니다.김*진2025-07-17 오전 10:43:01
실장기판의 방열 설계는 쓰루비아 추가도 효과가 있을까요?ROHM12025.07.17
네, 발열 부품에 가깝게 쓰루비아를 설정하는것도 방열 설계에 도움이 됩니다.김*열2025-07-17 오전 10:42:22
[질문] 온도나 습도 등 주변환경에 대한 열 저항 수치 보정 방안은?이*진2025-07-17 오전 10:39:51
칩저항 외관만 봐서는 제품군 구분이 어려운 것이죠? 마킹은 저항값만 나와있어서...ROHM12025.07.17
네 맞습니다, 자세한 제품 구분은 데이터 시트를 참고 부탁 드립니다.권*식2025-07-17 오전 10:39:42
유익한 웨비나 감사합니다ROHM42025.07.17
참석해 주셔서 감사합니다. 유익한 시간 되시길 바랍니다.김*열2025-07-17 오전 10:39:26
안녕하세요. 오늘도 좋은 내용 기대합니다.김*영2025-07-17 오전 10:36:09
자료를 PDF로 받아볼 수 있나요?ROHM42025.07.17
웨비나 안내 페이지의 빨간색 버튼 "방송 보기" 밑, [발표 자료] 버튼을 클릭하시면 다운로드 받으실 수 있습니다.이*곤2025-07-17 오전 10:34:45
안녕하세요e4ds2025.07.17
안녕하세요 웨비나 참석해주셔서 감사합니다^^김*영2025-07-17 오전 10:34:06
안녕하세요e4ds2025.07.17
안녕하세요 웨비나 참석해주셔서 감사합니다^^주*원2025-07-17 오전 10:32:24
안녕하세요 유익한 강의 기대합니다e4ds2025.07.17
안녕하세요 웨비나 참석해주셔서 감사합니다^^
