칩 저항기의 열 설계
2025-07-17 10:30~12:00
ROHM / 태현호 FAE
이*혁2025-07-17 오전 10:52:30
칩 저항기를 사용해야 할 때 병렬 배치와 직렬 배치 중 어느 방식이 열적으로 유리한지 문의 드립니다.ROHM22025.07.17
저항의 직렬, 병렬의 배치보다. 저항에 흐르는 전류사양과 저항기 배치 간격의 차이가 방열 성능의 차이를 만듭니다.양*영2025-07-17 오전 10:51:54
안녕하세요 좋은정보 기대합니다김*영2025-07-17 오전 10:51:50
네. 다운했습니다. 감사합니다.허*현2025-07-17 오전 10:51:32
유익한 시간 기대되네요권*식2025-07-17 오전 10:51:18
추가로, 칩저항 stand alone으로 소형화/고방열 기능을 구현하는 지 아니면 롬사의 다른 수동부품과 시너지를 낼수 있는 패키지(모듈화) 제품이 따로 있는지도 궁금해요ROHM12025.07.17
주로 저항 자체적으로 고전력이 대응되도록 개발을 하고 있습니다.이*혁2025-07-17 오전 10:51:00
칩 저항기 PCB 실장시 OZ 기준에 대해 문의 드립니다.ROHM12025.07.17
OZ설정의 경우 별도로 기재가 되어있지는 않습니다. 고객 부하 조건에 따라 사용을 부탁 드립니다.장*수2025-07-17 오전 10:50:48
[질문] FET Paralleling 구동시 전류 쏠림을 방지하는 방안은 무엇이 있을가요? Vgs_th 편차에 따른 Turn on / off 시점 불일치 포함전*호2025-07-17 오전 10:49:23
[질문] ROHM 칩저항기의 방열 설계 관련 이슈와 해결노하우가 궁금합니다이*혁2025-07-17 오전 10:49:19
칩 저항기 온도 측정시 종류와 방법에 대해 문의 드립니다.ROHM22025.07.17
열전대로 측정하는 방법, 열화상 카메라로 측정하는 방법이 있습니다.JooH***2025-07-17 오전 10:49:14
혹시 기판의 온도 변화에 대한 결과는 없으신가요? 가령 얼마나 상승했는지...ROHM12025.07.17
아쉽지만 기판의 온도 변화는 자료에서 제공하지 않습니다
