칩 저항기의 열 설계
2025-07-17 10:30~12:00
ROHM / 태현호 FAE
권*식2025-07-17 오전 11:04:23
네, 친절한 답변 감사드립니다김*수2025-07-17 오전 11:03:03
안녕하십니까. 높은 증폭도를 요구하는 정밀 계측 엠프에서 온도에 대한 저항값의 변화는 중요한 고려 사항인데 낮은 온도 계수와 낮은 허용 오차를 가지는 저항과 함께 PCB Layout (실장) 관점에서도 고려할 사항이 있을지요?ROHM22025.07.17
실장관점에서는 온도상승에 의한 저항치 변화 최소화를 위한 방열 설계도 고려의 대상입니다.김*진2025-07-17 오전 11:02:46
부품이 실장된 핀 부분의 동박 면적이 동일한 조건에서 남땜 부분을 제외하고 PSR(Photo imagable Solder Resist:PCB 동박 위에 녹색 등으로 덮인 잉크재질의 절연물질)로 덮인 PCB는 방열효율이 좀 더 떨어질까요? PSR 오픈해서 동판이 드러나게 하는게 방열에 더 유리하겠죠?ROHM22025.07.17
PSR은 열 전도성이 매우 낮아 동박 위를 덮으면 열이 공기 쪽으로 빠져나가기 어렵습니다.박*근2025-07-17 오전 11:01:30
지금까지 열전대의 선단을 꼬아서 사용했는데. 잘 못쓰고 있었군요..ROHM12025.07.17
네, 열전대의 경우 선단 용접을 추천하고있습니다,이*혁2025-07-17 오전 11:00:10
열전대를 통해 칩저항기 온도 측정시 접촉 방법에 대해 문의 드립니다. 일반적으로 순간접착제로 붙이는데 이게 맞는 방법인지 문의 드립니다.ROHM12025.07.17
순간접착제 사용도 특별히 문제 없어보입니다,최*은2025-07-17 오전 10:56:50
칩 저항기의 온도 상승은 시스템 신뢰성에 어떤 영향을 미치며, 설계 시 단자온도 보증을 초과하지 않기 위한 안전 마진은 어떻게 설정해야 할까요?ROHM22025.07.17
저항값 변동, 신뢰성 저하, 주변 열 영향으로 시스템 수명을 단축에 영향을 미칠 수 있습니다. 어플리케이션에 따라 다르겠지만 20℃ 마진 설정 부탁드립니다.지*호2025-07-17 오전 10:56:48
[질문]칩 발열에 대한 설계 시와 실제 시제품에서의 열 오차가 생기는 주요 요인은 무엇인지요? 열 오차를 최소화하는 방안은 어떻게 되는지요?정*균2025-07-17 오전 10:55:53
기판의 방열설계 방법이 다양한데, 어떤 방법이 현장에서 많이 사용되는지 궁금합니다. 그리고, via를 사용한 방열설계 방법은 따로 없는지도 궁금합니다.ROHM12025.07.17
주로 내부 배선의 두께나 Via 다층기판 사용과 같은 방법으로 방열을 개선합니다, via의 경우 발열원과 가까운 부분에 설치를 권장합니다신*종2025-07-17 오전 10:55:40
시뮬레이션은 독립 툴인가요 아니면 다른 pcb 아트웤 프로그램에서 플러그 인 타입으로 제공되나요?ROHM22025.07.17
홈페이지의 시뮬레이션의 경우 플러그인 타입으로 제공하고 있습니다.김*조2025-07-17 오전 10:53:09
안녕하세요 유익한정보 기대하겠습니다
