칩 저항기의 열 설계
2025-07-17 10:30~12:00
ROHM / 태현호 FAE
김*열2025-07-17 오전 11:13:34
좋은 내용 잘 들었습니다. 모두 수고하셨습니다.이*현2025-07-17 오전 11:13:32
감사합니다.박*차2025-07-17 오전 11:13:20
고온 신뢰성 확보를 위해 어떤 유형의 저항기나 실장 방법이 추천되는지도 궁금합니다. 고온 환경에서 칩 저항기를 사용할 때 특별히 고려해야 할 설계 기준이 있는지요?ROHM12025.07.17
고온의 경우 방열이 우수한 고전력 타입의 제품을 추천 드립니다. 고려 사항으로는 저항기의 파워 디레이팅을 계산하여 부품 선정을 부탁드립니다이*진2025-07-17 오전 11:13:17
감사합니다. 수고하셨습니다.정*균2025-07-17 오전 11:13:10
좋은 세미나 감사드립니다~~이*진2025-07-17 오전 11:12:58
개별 칩저항은 사이즈가 작아서 아무래도 방열처리가 어려울것 같은데요.. 어레이저항같이 여러 chip 저항들을 모아서 pkg화 한 후에 방열 대책을 만드는게 더 좋지않을까요?ROHM22025.07.17
고전압용 어래이는 내부 절연 거리 확보가 중요하여 개별 칩저항을 사용하는 경향이 있습니다. package화 할 경우 특정 spot에 열이 집중될 가능성이 있어 사용온도에 의한 제약이 클 수 있습니다.최*태2025-07-17 오전 11:12:45
실제 열 시뮬레이션 결과가 실측과 차이를 보이는 주요 원인은 무엇인가요? 오차를 줄이기 위해 고려해야 할 요소들은 어떤 것들이 있는지요?ROHM22025.07.17
측정 환경, 방열 성능이 실측과 차이를 보입니다. 오차를 줄이기 위하여 위 정보를 고려해야 합니다.김*숙2025-07-17 오전 11:12:23
칩 저항기의 온도 측정을 위한 최적의 측정 지점은 어디인가요? 실제 온도 측정 시 권장되는 장비나 방법이 있는지요?ROHM12025.07.17
온도 측정의 경우 단자부분의 중앙을 측정 부탁드립니다. 장비는 열 전대나 서모그래피 사용을 추천드립니다.문*정2025-07-17 오전 11:11:26
기술력 수준이 외국 선진국 대비 어느정도 인지 궁금합니다.ROHM12025.07.17
로옴의 경우 저항에서 부터 반도체 부품을 시작하여 우수한 기술을 가지고 있습니다.최*은2025-07-17 오전 11:10:58
복수 저항기가 밀집된 회로에서의 발열 간섭은 어떤 방식으로 해석하나요? 이런 경우 열 설계나 배치 최적화는 어떻게 접근하는 것이 효과적인지요?ROHM12025.07.17
고객 어플리케이션 상에서 열 간섭을 확인 후 배치 최적화를 부탁드립니다.
