칩 저항기의 열 설계
2025-07-17 10:30~12:00
ROHM / 태현호 FAE
생조**2025-07-17 오전 11:33:20
칩 저항기 설계 시, 온도 상승 한계를 판단하는 기준은 보통 몇 °C로 설정하는 것이 일반적인지요? 제품 사양서에 나오는 정격 전력 기준 외에도, 실제 어플리케이션 환경에서 설계 여유율은 얼마 정도를 확보하는 것이 이상적인지 궁금합니다.ROHM12025.07.17
칩 저항기의 온도의 경우 핫스팟의 온도가 데이터 시트 상의 기재 값을 넘지 않도록 사용을 부탁드립니다. 여유율의 경우 정격 전력의 2배 정도로 많이 사용하고 있습니다.김*선2025-07-17 오전 11:30:15
반도체 패키지 타입의 저항에 대해서 제품군이 있나요?ROHM12025.07.17
패키지 타입의 경우 소형의 후막타입 0603mm 사이즈부터 대전력용 15*7.75mm 사이즈 까지 대응을 하고 있습니다한*민2025-07-17 오전 11:22:36
칩 저항기 단자부 온도 측정란은 별도의 온도를 측정 할 수 있는 부분이라면 온도 측정은 테스트시에 온도를 확인하는 용도인가요?ROHM12025.07.17
단자 부 온도 측정의 경우 저항기 소자의 정격 전력 초과 여부를 확인하기 측정을 합니다.최*빈2025-07-17 오전 11:21:36
열 시뮬레이션 시 주변 부품의 열 간섭을 모델링하는 좋은 방법이 있는지요? 실제로 반영할 때 어느 정도까지 근접 정확도를 확보할 수 있는지도 궁금합니다.ROHM22025.07.17
주변 부품의 열 간섭ROHM22025.07.17
열 시뮬레이션 툴에 의하여 계산된 값으로 주변 부품의 열 간섭을 확인 가능하며, 직접 모델링하고 있지 않습니다. 실측 편차 ±5℃정도 실현하고 있습니다.김*영2025-07-17 오전 11:19:50
고전력 제품의 경우 정격전력에 대해 마진을 얼마나 가지고 가는게 일반적인가요? 예를 들면 2배, 3배?ROHM22025.07.17
어플리케이션의 신뢰성 수준, 동작 환경의 영향이 있어 2배 정도로 가지고 가는것이 일반적입니다.김*영2025-07-17 오전 11:18:18
열전대 끝단을 납땜하면 안되나요?ROHM22025.07.17
열전대를 PCB 패드에 고정하기 위한 기계적 고정 용도로만 사용합니다. 하지만 이 경우에도 측정 정확도가 다소 떨어짐을 인지하고 사용 가능합니다.최*태2025-07-17 오전 11:15:22
칩 저항기 고장의 주요 원인이 열일 경우, 어떤 방식으로 불량을 분석하고 대처하나요? 저항값 변화나 개방 불량은 온도와 어떤 관계가 있는지도 알고 싶습니다.ROHM22025.07.17
불량이 발생할경우 외관 분석, 전기적 분석, cross section 분석 진행 가능합니다. 온도 상승으로 물성변화로 저항값이 변화합니다. 고온의 열stress 반복으로 개방 불량이 발생 가능합니다.김*열2025-07-17 오전 11:14:36
재방송이 있어서 매우 유용하네요.임*혁2025-07-17 오전 11:14:27
[질문] 소규모 전자기기 제조기업에서 전자기기에서 발생하는 온도를 효과적으로 관리하기 위해 로옴의 저항기 제품을 도입을 검토할 때, 보다 효과적인 적용을 위해 고려해야할 점이 있다면 무엇인지 설명부탁드립니다. 또한, 소규모 전자기기 제조기업에서 로옴의 저항기 제품을 성공적으로 도입한 사례가 있는지 궁금합니다.ROHM12025.07.17
효과 적인 적용을 위해서는 온도 관리를 위해 기판의 방열 설계가 중요합니다, 소규모 기업에서도 여러 실적이 있습니다최*빈2025-07-17 오전 11:14:05
PCB 설계 시 패드 면적이나 구리 패턴이 저항기 온도에 주는 영향은 구체적으로 어떤가요?ROHM12025.07.17
패드 면적 및 패턴 이 넓어 질수록 방열이 용이 해져 온도가 내려가게됩니다.
