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PCB 열 설계 최적화 작업 가속하는 3대 CAE 기술 응용 방안

2021-03-25 10:30~12:00

㈜브이이엔지 / 박준 CTO(브이이엔지) / 배종선 대표(다쏘시스템코리아)

웨비나정보 웨비나Q&A

  • 정*균2021-03-25 오전 10:07:22

    안녕하세요~

  • e4ds2021.03.25

    안녕하세요, 반갑습니다!

  • 서*길2021-03-25 오전 10:07:09

    안녕하세요

  • e4ds2021.03.25

    안녕하세요, 오늘 웨비나는 발표자료가 제공되니, pc 방송창 옆 버튼을 클릭하여 발표자료를 다운로드 받으세요!

  • 이*수2021-03-25 오전 10:05:52

    안녕하세요 유익한 세미나가 기대됩니다

  • e4ds2021.03.25

    안녕하세요, 어서오세요~!

  • 박*련2021-03-25 오전 10:05:51

    보통의 IC가 Exposed Pad를 이용하여 방열을 하고 있습니다. 방열을 극대화 하기 위한 Via hole size의 관계와 hole plugging 등의 관계를 알고 싶습니다. ex, via만 삽입하는것보다 hole plugging을 하면 방열이 더 좋다.. 등

  • VENG32021.03.25

    말씀 하신 Via hole size 및 Hole plugging 등은 IC 방열에 영향을 미치는 요소라고 볼 수 있습니다. 금일 웨비나에서 소개드릴 열 해석 솔루션을 통해 이에 대한 검증을 진행해 보실 수 있습니다.

  • 손*환2021-03-25 오전 10:05:12

    안녕하세요

  • e4ds2021.03.25

    안녕하세요, 반갑습니다~~

  • 이*승2021-03-25 오전 10:04:13

    안녕하세요. 좋은 정보 기대합니다

  • e4ds2021.03.25

    안녕하세요, 기대해주셔서 감사합니다!!

  • 김*열2021-03-25 오전 10:03:13

    안녕하세요.

  • e4ds2021.03.25

    안녕하세요, 오늘 웨비나는 2세션으로 이루어져 더욱 알찬 내용이니 기대해주세요!

  • 이*휘2021-03-25 오전 10:03:09

    안녕하세요 반가워요

  • e4ds2021.03.25

    안녕하세요, 어서오세요!!

  • 이*준2021-03-25 오전 10:02:16

    반갑습니다. 유익한 세미나 감사 드립니다.

  • e4ds2021.03.25

    안녕하세요, 반가워요! 유익한 시간 되시기 바랍니다^^

  • 소*하2021-03-25 오전 10:02:05

    안녕하세요 반갑습니다

  • e4ds2021.03.25

    안녕하세요, 반갑습니다^^ e4ds 웨비나에 오신 것을 환영합니다!
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