PCB 열 설계 최적화 작업 가속하는 3대 CAE 기술 응용 방안

2021-03-25 10:30~12:00

㈜브이이엔지 / 박준 CTO(브이이엔지) / 배종선 대표(다쏘시스템코리아)

  • 지*호2021-03-25 오전 10:49:59

    안녕하세요.
  • e4ds2021.03.25

    안녕하세요, 어서오세요! ※오늘 유투브 라이브 송출상의 문제로, 혹시 앞부분을 놓치신 분들을 위해 금일 웨비나의 다시보기 영상은 웨비나 종료 후 12:00시에 바로 업데이트 될 예정입니다. 감사합니다.
  • 이*신2021-03-25 오전 10:49:51

    1. PCB를 제외한 다른 부품들도 warpage simulation 하고 측정이 가능한가요? 2. warpage 규격이 있는 PCB나 반도체를 제외한 다른 부품들 (connector 난 일반 전기전자소자)의 경우에는 규격을 어떻게 가져가는지요?
  • 김*석2021-03-25 오전 10:49:38

    통상의 4층제품에 100Mbps 정도의 속도를 쓰는 pcb 에서는 시뮬레이션 시간이 어떻게 되는지요? 세부내용은 없지만 대략적인 기준으로 문의드립니다.
  • 이*수2021-03-25 오전 10:48:41

    PCB 제품의 소형화, 고출력화, 고실장화가 되고 있습니다 그에 반하여 열 밀도가 높아짐으로 인해서 Warpage 현상의 발생 위험은 증가하고 있습니다 Warpage 현상을 줄일 수 있는 효과적인 방법에 대해서 질문드립니다PCB 제품의 소형화, 고출력화, 고실장화가 되고 있습니다 그에 반하여 열 밀도가 높아짐으로 인해서 Warpage 현상의 발생 위험은 증가하고 있습니다 Warpage 현상을 줄일 수 있는 효과적인 방법에 대해서 질문드립니다
  • VENG22021.03.25

    Warpage 해석을 위한 PCB 모델의 디테일한 모델링 표현은 현실적으로 어렵습니다. 본 웨비나에서 소개드린 Trace Mapping 기법의 해석 모델링이 가장 효율적인 솔루션이라고 할 수 있습니다.
  • 이*진2021-03-25 오전 10:48:13

    시뮬레이션툴을 PCB layout 툴(알레그로, 맨토 등...)과 연동해서 사용할 수있는지요
  • VENG22021.03.25

    ODB++, Gerber 등의 파일로 레이아웃을 출력하신 후 소개드린 시뮬레이션 툴에서 Import 하실 수 있습니다.
  • 김*수2021-03-25 오전 10:47:33

    회로 설계툴의 라이버리 추가와 유사한가요?
  • 조*우2021-03-25 오전 10:47:30

    기존 CAD Tool과 연동이 가능하나요?
  • 김*석2021-03-25 오전 10:46:53

    그럼 칩의 발열부분을 PCB 발열설계할때 함께 고려할수 있는지요?
  • VENG32021.03.25

    2번째 Session 에서 이와 관련된 설명이 있을 예정입니다.
  • 조*우2021-03-25 오전 10:46:42

    늦게 들어왔네요...^^
  • e4ds2021.03.25

    안녕하세요, 어서오세요! ※오늘 유투브 라이브 송출상의 문제로, 혹시 앞부분을 놓치신 분들을 위해 금일 웨비나의 다시보기 영상은 웨비나 종료 후 12:00시에 바로 업데이트 될 예정입니다. 감사합니다.
  • 김*수2021-03-25 오전 10:46:13

    다시 페이지 로딩하니 잘 나오네요.
  • e4ds2021.03.25

    확인 감사합니다!