광소결 기반 저가 전도성 나노잉크기술
2017-03-14 08:00~14:00
keti / 김윤진 연구원
이*훈2017-03-14 오전 10:56:51
광소결 시 배선 두께가 두꺼우면 부풀음이 발생한다고 하는데, 이는 잉크에 사용되는 분말의 크기때문인가요? 아니면 광조사에너지에 의한 영향 때문인가요?KETI22017.03.14
광조사시 환원과정 중에 발생하는 가스때문입니다. 산화피막이 너무 두꺼우면 이러한 문제는 더욱 심각합니다.박*춘2017-03-14 오전 10:56:04
그래핀과 무슨 차이가 있는지요?KETI22017.03.14
그래핀은 탄소물질이잖아요. 저희가 개발한 잉크는 금속을 이용하는 것입니다.허*현2017-03-14 오전 10:55:00
장거리는 어렵겠지만 아주 근거리나 기기 내에서의 상용AC 전송이요..KETI22017.03.14
내전압층을 잘 구성하면 가능할 것으로 판단됩니다. 허용전류 등을 계산해서 배선을 설계하면 가능할 것 같습니다.강*주2017-03-14 오전 10:54:21
PCB의 대체품으로도 가능한가요?KETI22017.03.14
그런 방향으로 많은 노력을 하고 있습니다. 현재는 디지타이저 FPCB 정도를 대체하는 수준에서 연구하고 있습니다.김*식2017-03-14 오전 10:52:13
혹시 선폭0.5~1mm 정도에서의 선저항은 어느 정도 될런지요?KETI22017.03.14
선의 길이가 얼마로 가정했을 때를 말씀하시는지요?진*일2017-03-14 오전 10:51:49
웨어러블에 본 기술이 활용가능할지 고민중입니다. 섬유에 적용시 단락 또는 단절의 위험이 있을까요?KETI22017.03.14
저희도 섬유에는 안 해봐서 정확히 말씀드리기가 어렵네요. 섬유의 표면을 먼저 코팅해야 가능할 것 같습니다. 배선의 높이차로 인한 불량이 예상됩니다.허*현2017-03-14 오전 10:50:29
대전력 전송에도 가능성이 있나요?KETI22017.03.14
대전력 이라고 하면 전류 전압의 수준이 얼마인가요?정*균2017-03-14 오전 10:50:03
광소결 기반 저가 전도성 나노잉크기술을 사용하여 가격경쟁력을 가지게 된 과정중 가장 힘든점과 수율은 만족스러운 수치인지요?KETI22017.03.14
인쇄배선의 신뢰성을 확보하는 것이 가장 어려웠구요. 납땜 내열성, 내화학성, 접착력 등의 신뢰성을 확보하면서 싸고 전도도가 높이는 일이 동시에 충족되어야 하는 것이죠. 현재는 매우 만족스러운 잉크 소재를 개발하는데 성공했습니다. 조만간 좋은 소식을 전할 수 있지 않을까 기대하고 있습니다.무명2017-03-14 오전 10:49:30
광소결과 인쇄성을 모두 충족시킬 디테일 하게는 가능성이 취약한가요KETI22017.03.14
아닙니다. 충분히 가능하구요. 저희도 50um 내외의 선폭을 구현하고 있습니다.이*일2017-03-14 오전 10:49:23
네 잉크에 관해서요KETI22017.03.14
일반적인 분산제, 그리고 환원가능한 물질 등이 포함됩니다.
