새로운 방식의 데이터 컨버터인, TI 인덕턴스 디지털 컨버터(LDC)소개

2013-11-19 10:30~13:00

Texas Instruments / 이명식 차장

  • 이*민2013-11-19 오전 10:41:34

    코일 설계에 대한 제약 조건이나 환경.. 제질 조건등은 어떻게 되는지요?
  • TI02013.11.19

    Target 의 거리나 sensing resolution이 가장큰 설계 포인트라고 할 수 있습니다. 제질은 반드시 Conductive 물질이어야 합니다.
  • 김*웅2013-11-19 오전 10:41:32

    방금전 내용중 두개의 센싱을 이용하여 거리를 측정할때 앰프리튜드로 측정하시나요? 아니면 딜레이 타임으로 계산 하시나요?
  • TI02013.11.19

    Amplitude가 맞다고 볼 수 있습니다.
  • 송*석2013-11-19 오전 10:40:37

    선형성은 충분한가요?
  • TI02013.11.19

    Sensor및 Taraget 의 설계에 선형성 자체는 매우 다르다고 볼 수 있겠습니다.
  • 채*기2013-11-19 오전 10:38:48

    센싱을 할때 정전기에 인하여 오동작 가능성이 있나요.아니면 보호 회로가 있나요?
  • TI02013.11.19

    기본적으로 모든 전기소자는 ESD에 의한 오동작 가능성은 있습니다만, 대부분의 제품은 ESD protection 을 포함 합니다. Datasheet 에서 보시는 것과 같이 HBM 1kV, CDM 250V 입니다.
  • 김*수2013-11-19 오전 10:38:43

    홀 센서에 비해 정밀도 비교는?요?
  • TI02013.11.19

    비교된 Data 자체는 현재는 가지고 있지 않습니다만, inductive 값을 24bit의 분해능을 가지고 있습니다.
  • 무명2013-11-19 오전 10:38:37

    스마트폰에 적용한다면 어떤 용도가 있을까요?
  • TI02013.11.19

    가장 쉽게 볼 수 있는 예는, 일반 폴딩 케이스를 접거나 열때 이를 이용한 LCD on/off도 가능하지 않을까요?
  • 이*민2013-11-19 오전 10:36:30

    서브 마이크론 레졸루션의 의미가 뭔가요? 서브마이크론?
  • TI02013.11.19

    um 단위보다 작은 값을 의미 합니다.
  • 이*민2013-11-19 오전 10:35:35

    소개 동영상 데모만 봤음에도 정말 기대됩니다..ㅡㅜ 혹시 TI 오프라인 세미나 데모 일정을 알 수 있을까요?
  • TI02013.11.19

    아직까진 구체적으로 나와 있진 않지만, 아마도 TI Analog seminar나 TI Korea 혹은 TI 공식 대리점을 통해 직접 보실 수 있을 거라 생각 됩니다.
  • 채*기2013-11-19 오전 10:35:27

    센싱 값을 MCU에서 어떤 방식을 받나요.?
  • TI02013.11.19

    SPI 통해 해당 정보를 받을 수 있습니다.
  • 김*훈2013-11-19 오전 10:27:38

    비접촉/비자성 기술이라니 기대됩니다~ㅎㅎ
  • e4ds2013.11.19

    재밌는 데모도 준비했습니다. ^^