Microchip 오토모티브 PCIe® 솔루션 - PCIe Gen 3 네트워크 브리징 및 팬아웃 제품군과 임베디드 애플리케이션용 16~32 레인 PCIe Gen 4 스위치

이*진 : 오토모티브향 이더넷도 요즘 많이 언급이 되고 있는데요, 자동차에서 이더넷과 PCIe가 둘다 모두 사용될 필요가 있을까요?

Microchip_Jean : PCIE는 ADAS 마켓 트랜드에 의해 더욱 많은 Data 처리를 위해 필요로 합니다. 시스템내의 CHIP To CHIP 대용량 DATA를 처리하기 위한 용도로 PCIE가 사용되는 반면 이더넷은 원격노드의 연결하기 위한 인터페이스로 이더넷을 사용하게 됩니다. 궁극적으로 이더넷 B/W의 증가가 PCIE로 DATA 처리용량으로 이어집니다.

: PCIe 장치에 레인이 더 많이 사용될수록, 대역폭이 더 커진다고 보면 되나요?

Microchip_Frank : 네, 스위치에서 Port 및 Lane configuration 이 가능하므로 해당 Configuration에 맞게 사용하실 수 있습니다.

ST 차세대 오토모티브 32비트 MCU Stellar

김*범 : 하이퍼 바이저 기능에 대한 S/W는 오토사에서 제공을 해주는지요?

ST1 : 하이퍼바이저 기능에 대한 기본적인 예제 S/W 프로젝트는 Stellar SDK에 포함되어 있으며, 3rd party에서도 Stellar SR6용 하이퍼바이저를 개발을 진행 중에 있습니다.

정*균 : 오토모티브 MCU는 industrial MCU나 Consumer MCU와 비교시에 어떤점이 특히 다른가요?

ST1 : 차량용 반도체는 Industrial 제품과는 다르게 자동차 내부에서 작도하므로 고온, 고압, 습도 등의 열악한 환경에 노출되기 쉽습니다. 따라서 온도, 습도, 수명과 같은 부분에서 더 나은 성능을 요구하며, 이를 충족하는 반도체라고 생각하시면 됩니다.

배터리 관리 시스템의 구성 요소 및 보호용 MOSFET선정 기준에 대한 이해

장*제 : 방금 SC 보호 할 때, 전류 과도 상태를 turn off 구간만 해석 하였는데, 실제는 short current 를 포함 하여 시간을 설정(2us) 해야 하지 않나요?

infineon_1 : Short current 상태에서 MOSFET이 Full turn on 되어 있는 상태에서는 그 Short current에 의해 발생된 손실에 따른 온도상승을 고려하시면 됩니다.

강*성 : FET Paralleling 구동시 전류 솔림을 방지하는 방안은 무엇이 있을가요? Vgs_th 편차에 따른 Turn on / off 시점 불일치 포함.

infineon_1 : MOSFET Parallel 구동시 전류 쏠림을 방지하기 위해서는 MOSFET 자체 특성값이 비슷해야 하는 부분이 있고, 외부적으로는 Driving circuit을 각각 MOSFET에 연결해 주셔야 합니다.

ARROW와 STMICRO의 공동 개발 솔루션과 개발보드

김*식 : IO-link로 몇개 device와 통신이 가능한지요? Mod- bus통신과 어떤 차이점이 있는지요?

Arrow3 : IO LINK는 USB 표준과 유사하게 HW/SW 모두 적용된 것으로 커넥터의 표준까지도 규정되어 있으며 진단 기능에서 차이가 있습니다. 기본적으로 하나의 Master에 4개의 slave를 지원합니다. 여러개를 사용하기 위해서는 추가 Master가 필요합니다.

김*수 : 오늘 소개해 주시는 솔루션은 보드 레벨에서 턴키로 공급해 주시나요? 아니면 설계 자료를 주시고 보드 제작은 고객사에서 진행하는 것인가요?

Arrow1 : 설계에 필요한 모든 자료를 제공하며 필요에 따라 데모보드까지 지원을 하고 있습니다.

안전하고 효율적인 무선 충전 솔루션: USB-C를 통합한 인피니언의 WLC1115 마이크로컨트롤러 소개

김*수 : 무선 충전 출력을 5W, 10W 등 조절이 가능한가요?

Infineon_4 : 개발환경으로서 Ez-PD Configuration Utility통해 가능합니다.

조*익 : 요즘 휴대폰은 충전 시간이 민감함이 있다고 생각 듭니다, 최대로 설계하면 그만큼 수명에 문제가 많을 것 같은데 해당 부분의 기술 자료가 있는지 있으면 공유된 자료 어떤 곳을 보면 될지 문의 합니다

Infineon_4 : 인피니언 홈페이지에 WLC1115 관련한 데모 솔루션 모드의 테스트 리포트(Test Report reference board REF_WLC_TX15W_C1)가 준비되어 있습니다. 이 테스트 리포트안에 기술적 관련한 테스트 내용을 포함하고 있습니다.

플라이트센스 ToF소개 및 VL53L7CX멀티존 거리측정 센서 EVK 사용법

김*식 : Device control에서 Ranging Rate Hz 주파수 변경하는 부분이 있는데 이를 높이면 거리 측정 에러오차가 높아지는가를 확인하려 했습니다.

ST4 : 일반적으로 측정 주파수를 높이면, 측정 시간이 짮아지므로 오차가 증가하는 경향이 있습니다.

김*식 : 거리측정시 Hz변경하여 주파수를 높이면 거리 측정 에러오차가 높아지는 것은 아닌지요?

ST1 : Hz 변경 이라는게 TX 라면 저희 TOF 센서는 사용자가 조정 할수 없습니다. Integration Time ( TX 시간) 을 조절 할수 있는데 max ranging 에 영향을 줄수 있습니다

RF 신호 체인 성능 최적화 방안

정*균 : 인터스테이지 컴퍼넌트 매칭시에 네트웍에서 확인시에 S11을 주로 확인하는지 궁금합니다.

Arrow1 : 검증 시 요청 되는 S parameter 들은 모두 중요 합니다. 하기의 내용 참조 하여 주시기 바랍니다. Transmission 입력 포트대 출력포트의 비. 입력신호를 전송하고자하는 포트까지 얼마나 도달하느냐를 평가한다. 2포트 소자라면 S21이 그에 해당한다. Reflection 각각의 입/출력력포트의 자체 반사값. S11, S22, S33과 같이 입력과 출력포트가 같은 경우이며, 자기가 입력하고 출력하여 돌려받은 값이므로 결국 반사된 값을 의미한다. coupling 전송하고자 하는 포트 이외의 포트로 유출된 전력. isolation과는 달리 coupling 자체를 이용하는 경우도 있으므로 가장 애매한 용어임. 일반적으로 연결되어 있지 않은 선로로의 간섭이나 원하지 않아도 유출되는 전력을 의미한다. isolation 전력을 종단시키는 포트로 유출된 전력. 4포트 하이브리드 커플러에서 S41의 경우.

이*훈 : 혹시 코일(트랜스포머)을 통한 무선통신 솔루션이 있을까요? 1차, 2차 무선전력 같이요..

Arrow1 : ADI 사의 Isolator solution 이 신호 간 Isolation을 Coil 방식을 사용 합니다.

ST의 새로운 고성능 MCU, STM32!

백*옥 : MCU를 Trustzone을 활성화 한 경우, Software적으로 Trustzone을 비활성화 가능한가요?

ST1 : TZ의 활성화 비활성화는 옵션바이트를 통해 가능하기 때문에 소프트웨어적으로도 가능하다고 보시면 되겠습니다. 다만 이미 TZ가 활성화된 경우 당연하게 TZ의 비활성화는 secure 영역의 옵션바이트 메모리 등에 접근해야 하는 관계로 이런 제약에 대해서는 고려해야 할 필요가 있습니다.

이*훈 : 최대 Operating Clock이 궁금합니다^^

ST1 : 최대 클럭은 HCLK, SYSCLK 기준으로 250MHz 입니다.

ST Motor Control SDK를 활용한 브러시리스 모터 제어

박*근 : 전류제어와 속도제어(위치제어)의 인터럽터 주기가 분리되어 있나요

ST1 : 전류제어기는 ADC Interrupt에서 수행되도록 되어 있고, 속도제어 또는 위치제어는 Systick Handler를 통해 정해진 주기마다 수행되도록 코드가 생성됩니다.

김*오 : 단일 저항 전류 센싱 방법에서 MCSDK 5.4 와 MCSDK6 의 방식의 장단점이 어떻게 되나요?

ST1 : 5.4에 적용되어 있는 Active Vector 방식은 대칭성 PWM 파형을 가지기 때문에 전류의 THD 관점에서 유리합니다. 반면에 한 주기 내에서 스위칭 횟수가 증가하는 단점이 있고, ADC min time 만큼의 zero vector가 존재해야하기 때문에 전류 센싱 불가 영역이 phase shift에 비해 조금 더 넓습니다. 위의 두 방식은 일반적으로 많이 사용 되는 방식으로, 사용자의 FW 여건에 따라서 선택되는 편입니다.

SPE(Single Pair Ethernet)를 통한 혁신 - Microchip SPE 솔루션

이*학 : 케이블 타입에서 트위스트 케이블이 적용되어야 노이즈에 안정적인가요?

Microchip_Brandon : 네, 그렇습니다. Differential signal에서 발생하는 common mode noise를 제거하기 위해 twisted pair가 적용되어야 합니다. 그 외, 오토모티브에 적용하기 위해 SPE의 PHY 설계부터 전체 bandwidth를 줄이도록 만들어졌습니다.

조*익 : 네트워크 표준을 위해 통일된 spe 새로운 기반 마련 기술로 생각하는데 다양한 기술 장벽에 문제가 없을지 의견 부탁합니다

Microchip_Frank : 기본적으로 IEEE spec을 준수하여 개발된 스펙으로, 기존 레거시 이더넷에서 검증된 프로토콜을 준수한다고 보시면 됩니다. 기존 이더넷과의 호환성을 위해서 마이크로칩에서 제공하는 PHY 제품은 RMII,MII, SPI, OA-3pin interface등 다양한 인터페이스를 지원하고 있습니다.

Microchip_Brandon : 기술 지원의 측면을 말씀하시는 가라면 타벤더 대비 월등한 지원을 받으실 수 있습니다.

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