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공정 노드를 전환할 시기와 방법을 결정하는 것이 비즈니스 성공의 핵심입니다.
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[그림2] 웨이퍼 크기가 늘어나면 칩당 제조 비용이 감소한다.

"집적회로(IC) 업계에서 '무어의 법칙'은 50년 이상 동안 기정사실이었습니다. 그러나 무어의 법칙은 칩 위의 트랜지스터 수에만 관련된 것은 아닙니다. 트랜지스터 사이의 거리가 감소함에 따라 채널 길이가 감소하고 궁극적으로 스위칭 능력이 빨라져 새로운 공정 노드가 도입될 때마다 전체 칩 성능이 향상되었습니다.
또한 무어의 법칙을 따르면서 파운드리에서 사용되는 총 웨이퍼 크기가 증가함을 주기적으로 확인하였으며, 각 웨이퍼에 더 많은 칩이 들어가게 되면 전체 비용을 낮추기 때문에 이러한 변화는 전체 제조 비용에도 영향을 미칩니다."

<노드 이행시 전체 비용 변화에 대한 물리적 검증 체크 리스트 - 하드웨어 관점>

1. 적절한 하드웨어 구입을 위한 총 비용 (아래 특정 요구 사항 고려)
- 프로세서 노드 수
- 노드달 CPU 또는 코어 및 가상 코어의 가용성
- 노드당 요구되는 RAM
- 필요한 디스크 저장 공간
- 필요한 네트워크 구성
- 노드를 수용하기 위한 랙 하우징 아키텍처

2. 하드웨어 지원에 소요되는 반복적인 비용
- 하드웨어 공급업체 지원 비용
- 내부 IT 지원 비용

(중략)

6. 프로세서 팜을 수용하기 위한 부동산 비용

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