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[기술백서 다운로드] 전기 대신 빛으로 통신하는 IC는 무엇?

종료 2020년 1월 9일 목요일 ~ 2020년 2월 10일 월요일

포토닉스는 통신, 데이터 전송, 정보 처리 등 기존에 전자 제품으로 처리한 기능을 빛을 사용하여 수행하는데요, 이 포토닉스를 IC에 결합한 것이 바로 PIC입니다. 이는 '더 많은' 데이터를 '더 빨리' 처리하여 5G, IoT, 자율주행차 등의 수많은 데이터 처리를 위해 주목 받고 있습니다.

그런데 이처럼 많은 장점을 갖춘 포토닉스 IC(PIC)가 더 널리 채택되지 않고, 아직 시장을 장악하지 못한 이유는 무엇일까요?

[기술백서 다운로드] 성공사례로 알아보는 HIL 테스트 방법 및 필수 고려사항

종료 2019년 11월 26일 화요일 ~ 2019년 12월 20일 금요일

[기술백서를 다운로드 받으시면 경품에 자동 응모됩니다.]
해당 기술백서를 통해 파워트레인 HIL 테스트의 기초와 요구 사항, 사용하는 ECU별로 적합한 HIL 시스템을 선택하는 방법과 우수 성공 사례들을 확인하실 수 있습니다.

[기술백서 다운로드] 적용 사례로 알아보는 5G 테스트 과제 5가지

종료 2019년 12월 19일 목요일 ~ 2020년 1월 20일 월요일

[기술백서를 다운로드 받으시면 경품에 자동 응모됩니다.]
해당 백서는 실제 적용 사례를 통해 과제 및 대응 방법에 대해 설명합니다. 이를 통해 빠르게 변화하는 5G 시장 요구에 대응하시고, 백서에서 언급되는 특정 과제들을 보다 신속하고 비용 효율적으로 해결하실 수 있기를 바라겠습니다.

[기술백서 다운로드] 프로세스 설계 키트(PDK)란 무엇일까?

종료 2019년 9월 16일 월요일 ~ 2019년 10월 14일 월요일

[기술백서를 다운로드 받으시면 경품에 자동 응모됩니다.]
'PDK(프로세스 설계 키트)'는 기술의 미래를 주도하는 요소입니다. 그런데 이 PDK의 기원은 무엇이며, 요즘에는 어떻게 만들어지고 있을까요? 해당 백서는 PDK의 역사와 만들어진 과정 및 역할 등을 자세히 알아보고, 미래의 향방을 예측하여 IC 산업의 미래에 PDK가 왜 중요한지 설명합니다.

IDC 엔지니어가 꼭 알아야 할 세미나

종료 2019년 7월 25일 목요일 ~ 2019년 8월 27일 화요일

[추천 무료 세미나 리스트]
쏟아지는 데이터에 대비해야 하는 데이터 센터, 텔레콤 엔지니어를 위한 데이터 센터 네트워킹 및 컴퓨팅에 대한 최신 트렌드와 솔루션(PCle® 5.0, DDR5 등) 그리고 400G와 그 이상을 위한 텔레콤 네트워크에 대한 세미나 들을 추천합니다!

[기술백서 다운로드] '머신러닝'으로 라이브러리 특성화 및 검증 달성하기

종료 2019년 5월 27일 월요일 ~ 2019년 6월 19일 수요일

[기술백서를 다운로드 받으시면 경품에 자동 응모됩니다.]
이 백서에서는 수학적인 모델링과 머신러닝을 통해 빠르고 정확한 라이브러리 특성화 및 검증을 달성할 수 있는 혁신적이고 참신한 방법을 설명합니다. 이들 방법은 특성화 속도를 대폭 빠르게 하여 모든 프로세스, 전압과 온도(PVT)에 걸쳐 생산 등급의 정확성, 전체 라이브러리 특성화 런타임이 훨씬 단축되며 추가적인 PVT도 거의 즉각적으로 생성할 수 있게 해줍니다.

[백서 다운로드] 오토모티브 개발자를 위한
파워트레인 HIL 테스트 주요 고려사항

종료 2019년 9월 2일 월요일 ~ 2019년 10월 2일 수요일

[기술백서를 다운로드 받으시면 경품에 자동 응모됩니다.]
해당 기술백서에서는 파워트레인 HIL 테스트의 기초와 요구 사항, 사용하고 있는 ECU 별로 적합한 HIL 시스템을 선택하는 방법과 우수 성공 사례들을 설명합니다.

[기술백서 다운로드] 초광대역 전력 공급을 위한 다중 DC-DC 컨버터 활용법

종료 2019년 5월 20일 월요일 ~ 2019년 6월 21일 금요일

[기술백서를 다운로드 받으시면 경품에 자동 응모됩니다.]
초광대역 입력 전압의 DC-DC 컨버터를 찾는 것은 쉽지 않은 일입니다. 특히 철도나 홀드업 전력 공급과 같은 일부 어플리케이션에서는 대부분의 DC-DC 컨버터가 지원하는 범위를 넘어 확장 가능한 입력 전압이 필요합니다. 하지만 대부분의 초광대역 입력 전압을 지원하는 DC-DC 컨버터에는 몇 가지 심각한 결점이 있습니다. 해당 백서를 통해 이 결점들과 해결 방법 및 장점, 설계 고려사항 등에 대해 설명드리겠습니다.

개발자들을 위한 기술백서 PDF 리스트 무료 배포

종료 2019년 4월 19일 금요일 ~ 2019년 5월 17일 금요일

▶ 테스트 시스템 구축 기초 다지기 편!
본 이벤트에서는 전체 백서 또는 필요하신 백서를 선택하여 다운로드 받으실 수 있으며, 다운로드 받으신 분들 중 추첨을 통해 푸짐한 선물을 드립니다. 많은 참여 바랍니다.

[기술백서 다운로드] 고밀도 고급 패키징 설계 난관 극복하기!

종료 2019년 3월 13일 수요일 ~ 2019년 3월 27일 수요일

[기술백서를 다운로드 받으시면 경품에 자동 응모됩니다.]
원가, 위험성, 일체형 확장의 한계가 멀티 다이(이종) 고급 IC 패키징 솔루션의 성장 동력으로 작용하고 있습니다. 이 고밀도 고급 패키지(HDAP)는 설계 프로세스 전반에 걸쳐 여러가지 기회를 창출하고, 나아가 기존의 IC 설계와 IC 패키지 설계 분야가 하나로 수렴되는 계기로 작용하고 있기도 하는데요. 다만, 이 경우 여러 새로운 난관이 뒤따르기 마련입니다. 본 백서는 이러한 난제들을 극복하는 과정과 방법을 설명할 예정입니다.

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