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본 백서에서는 계측기의 기본 사항에 대한 검토, 소스 측정 장치의 사용법, 계측기 설정에 도움되는 기능부터 DC 측정 시 나타나는 다양한 오류와 이를 줄이기 위해 테스트 설정 시 적용 가능한 주요 모범 사례까지 자세히 살펴볼 예정입니다. 모범 사례를 탐색하며 여러분은 여기서 다루어진 개념을 언제, 어디에 가장 효과적으로 적용할 수 있는지 알 수 있게 될 것입니다. 이벤트에 많은 참여 바랍니다!

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펄스성 부하에 적용하는 파워 시스템을 최대 전력 수요만 고려하여 설계한다면 어떤 일이 발생할까요? 최대 전력이 짧은 기간 동안 일시적으로 요구되는 전력 기준이라는 사실을 염두에 두지 않고 파워 시스템을 설계할 경우 전체적인 효율과 크기의 최적화는 달성되지 않습니다. 이때 전력 밀도를 중요하게 생각한다면 이야기는 달라집니다.

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'양방향 전력'은 우리의 일상과 관련된 익숙한 분야에서 뿐만 아니라 향후 오지 지역에 대한 탐사 및 그 곳에서의 정착을 위해 필요한 새로운 에너지 저장 및 유틸리티 기술 개발을 위한 핵심적인 요소입니다. 해당 백서를 통해 양방향 전력 변환 기술의 원리와 정의, 다양한 예시를 확인해 보세요!

유지보수 담당자들은 심각한 장애 및 높은 수리 비용을 초래하는 자산 장애를 사전에 예측하기 위해 기업의 기존 인프라를 통합하고 더 많은 자산에 대한 데이터 수집을 자동화할 수 있는 예측 유지 보수 전략이 필요합니다. 이러한 전략은 진동 및 전력 소비와 같은 핵심 측정 인디케이터를 지속적으로 수집하고 비교하여 장비 노후화를 파악할 수 있도록 도와주는, 데이터 수집 및 분석 시스템을 포함하며 이를 통해 즉각적인 대응이 가능한 온라인 모니터링이 주목 받고 있습니다.

전체 시스템을 사용하여 임베디드 컨트롤러를 테스트하는 것은 비효율적입니다. HIL 테스트는 그렇지 않습니다. HIL 테스트에서는 임베디드 컨트롤 장비와 인터페이스하는 물리적 시스템을 리얼타임 하드웨어에서 시뮬레이션합니다. 시뮬레이터의 출력은 물리적 시스템의 실제 출력을 모사합니다. 따라서 HIL 시뮬레이션으로 가상 환경에서 임베디드 컨트롤러를 꼼꼼히 테스트할 수 있습니다. 백서를 통해 파워트레인 HIL 테스트 방법과 고려사항, 그리고 성공사례를 확인하십시오!

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IoT, 웨어러블, 오토모티브, 모바일 등 다양한 기술 백서들을 무료로 제공합니다! 서두르세요!

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다른 경쟁자들이 왜 HLS(High Level Synthesis)라는 새로운 기술을 도입하고 적용하고 있는지에 대해 궁금하셨다면, 이 웹 세미나를 통해 궁금증을 확실히 해소할 수 있는 시간이 될 것입니다.

애플리케이션 제품은 기본적으로 막대한 양의 데이터를 빠르게 처리해야 하며, 초고속 통신과 장기간 실행을 염두 해야 합니다. 또한, 더 높은 토크와 더 밝은 조명도 달성해야 합니다. 이러한 사항들을 더 많이 충족하기 위해서는 더 많은 전력 공급이 필요합니다. I2R 손실은 시스템 효율에 악영향을 미치는 동시에 케이블, 커넥터, PCB 등의 전력 흐름을 방해할 수 있습니다. 더 높은 전압을 배전한다면 I2R 손실을 감소할 수 있습니다. 전력 손실은 전류의 제곱과 매체의 저항에 비례합니다. 따라서 48V 배전은 12V 배전보다 손실이 16분의 1로 적습니다. 48V는 오늘날 데이터 센터, 오토모티브, LED 조명, 전동 공구와 같은 분야에서 대표적으로 채택되고 있습니다.

설비 상태 점검은 비용 관리 측면에서나 장비 고장에 의한 정전 방지 및 가용성 제고 차원에서도 필요합니다. 그러나 데이터를 수동으로 수집하는 데에는 상당한 노동력이 요구됩니다. 듀크 에너지는 IIoT와 빅데이터 분석 기술로 이러한 문제를 해결하고자 했습니다. 각 설비에 장착된 센서의 데이터는 NI CompactRIO 모니터링 시스템으로 전송되고, NI InsightCM 상태 모니터링 툴에서 시각화되어 담당자에게 발송됩니다. 이 정보를 토대로 담당자는 설비를 보다 정확하고 빠르게 점검할 수 있습니다.

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미세공정의 발달로 10nm SoC는 1cm2의 면적에 수십억 개의 소자를 내장할 수 있게 되었습니다. 그만큼 칩 전체 수준에서의 동적 시뮬레이션이나 기존 물리적 검증 및 회로 검증 기술로는 정확하게 확인할 수 없거나, 또 확인하기 어려운, 낯설고 복잡한 신뢰성 조건이 생겨나고 있습니다. 칩 전체 설계 검증 작업이 28nm 이하 규모의 기술에 꼭 필요한 절차로 대두되는 이유입니다...