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HW 부품 준비 내용 정리
2022. 6. 11 (토) 01:36 최종수정 2022. 6. 11 (토) 01:36 saeba 조회 361 좋아요 1 스크랩 1 댓글 0

@하드웨어 주요 부품 목록

- STM32G07x Disco 보드

- STM32G07x Disco용 LCD 보드

- ST SensorTile.Box + Jtag케이블 및 sub보드

- J-Link Debugger

- 전선,드라이버.

 

@부품 사양/특징

- STM32G07x Disco 보드 : STM32G07x(64Mhz) mcu를 사용한 저가 보드

-LCD 보조 보드:  LCD : 320x240 LCD , spi nor-flash 내장.

- SensorTile.Box 모듈 보드

  @ STM32L4R9(120MHz) + 온도/습도/자기/대기압/오디오 센서 + 6축IMU센서 내장.

    6축IMU센서로는 ST LSM6DSOX 사용(1.71V~3.6V) <- 이번에 사용할 센서임

      -> ±2/±4/±8/±16g 로 accelerometer full scale설정 가능.

      -> ±125/±250/±500/±2000 dsp 로 gyro full scale 설정 가능

      -> 통신선 연결 : spi 또는 i2c & Mipi I3C

 

@ 보드간 연결 구조

- STM32G07x Disco Board와 센서타일Box는Uart로 연결.

  STM32G07x는 Display를 담당하고 센서타일박스 보드는 센서 처리부를 담당.

 

@HW 마무리 일정

계획 : 6.14~6/19 : 보드간 선 연결

 

@ SW 일정(6/19~)

 센서(sensorTileBox mcu 제어)

   데이터 취득

   데이터 분석 및 LPF 검토  -> ACC센서값 안정화 처리

 UART통신(sensorTileBox mcu  & UI보드 mcu)

    통신 규약 정의

    통신 코드 작성 1( 센서 보드 mcu 코드)

    통신 코드 작성 2 ( UI 보드 mcu 코드)

UI 처리

    TouchGfx MVP 구조대로 코드 데이터 처리 코드 작성.

    UI 구상 및 적용

  

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