1. 하드웨어 구성 : 아두이노 나노 33 BLE Sense를 활용하여 내장 센서 및 크기를 작게 구성하였다.
2. 하드웨어 구성의 특징
3. 부품 구성
4. 케이스 설계
5. 제작 일정
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